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功率半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111221438.9
申请日
:
2018-03-20
公开(公告)号
:
CN113972271B
公开(公告)日
:
2024-03-01
发明(设计)人
:
T.巴斯勒
M.比纳
M.戴内泽
H-J.舒尔策
申请人
:
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址
:
奥地利菲拉赫西门子大街2号
IPC主分类号
:
H01L29/739
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L23/62
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
陈晓;周学斌
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-01
授权
授权
共 50 条
[1]
功率半导体器件
[P].
T.巴斯勒
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T.巴斯勒
;
M.比纳
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M.比纳
;
M.戴内泽
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M.戴内泽
;
H-J.舒尔策
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H-J.舒尔策
.
中国专利
:CN113972271A
,2022-01-25
[2]
功率半导体器件
[P].
T.巴斯勒
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T.巴斯勒
;
M.比纳
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M.比纳
;
M.戴内泽
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M.戴内泽
;
H-J.舒尔策
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H-J.舒尔策
.
中国专利
:CN108630665B
,2018-10-09
[3]
功率半导体器件
[P].
B.施托伊布
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B.施托伊布
;
H-J.舒尔策
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H-J.舒尔策
;
M.C.赛费尔特
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M.C.赛费尔特
.
中国专利
:CN110504304A
,2019-11-26
[4]
功率半导体器件
[P].
张昌洙
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张昌洙
;
严基宙
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严基宙
;
宋寅赫
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宋寅赫
;
朴在勋
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朴在勋
;
徐东秀
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徐东秀
.
中国专利
:CN104465733A
,2015-03-25
[5]
功率半导体器件
[P].
B.施托伊布
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
B.施托伊布
;
H-J.舒尔策
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
H-J.舒尔策
;
M.C.赛费尔特
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
M.C.赛费尔特
.
德国专利
:CN110504304B
,2025-11-07
[6]
功率半导体器件、生产功率半导体器件的方法
[P].
F·D·普菲尔施
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F·D·普菲尔施
;
T·昆齐格
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T·昆齐格
.
中国专利
:CN115602704A
,2023-01-13
[7]
功率半导体器件、生产功率半导体器件的方法
[P].
M·佩尔马尔
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
M·佩尔马尔
;
A·莫德
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
A·莫德
.
德国专利
:CN121174536A
,2025-12-19
[8]
功率半导体器件和生产功率半导体器件的方法
[P].
M·普法芬莱纳
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
M·普法芬莱纳
;
A·比斯瓦斯
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英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
A·比斯瓦斯
;
M·科托罗格亚
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英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
M·科托罗格亚
;
H-J·舒尔茨
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英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
H-J·舒尔茨
;
P·森格
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
P·森格
.
德国专利
:CN119730355A
,2025-03-28
[9]
功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法
[P].
H-J·泰斯
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
H-J·泰斯
;
A·莫德
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
A·莫德
.
德国专利
:CN119767703A
,2025-04-04
[10]
功率半导体器件以及生产功率半导体器件的方法
[P].
H-J·特斯
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
H-J·特斯
.
德国专利
:CN120692902A
,2025-09-23
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