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半导体结构的制备方法及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311456957.2
申请日：
2023-11-03
公开(公告)号：
CN117174574B
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
周成
蒋婷
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
G03F7/20
H01L21/027
H01L23/544
代理机构：
北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804
代理人：
陈姗姗
法律状态：
授权
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 授权 | 授权 |