一种基于多视图特征融合的晶圆缺陷检测方法及装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410311269.5
申请日
2024-03-19
公开(公告)号
CN118037705A
公开(公告)日
2024-05-14
发明(设计)人
杜云峰 易丛文 夏敏 管健
申请人
深圳智现未来工业软件有限公司
申请人地址
518055 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留仙大道创智云城1标段1栋D座2701
IPC主分类号
G06T7/00
IPC分类号
G06T3/4038 G06V10/80
代理机构
北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309
代理人
周良玉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种基于多尺度特征融合的晶圆缺陷实时检测方法及系统 [P]. 
盛浩 ;
成坤 ;
董长春 ;
陈冶敏 ;
黄健豪 .
中国专利 :CN120411032A ,2025-08-01
[2]
基于多视图特征融合的PCBA元件缺陷检测方法 [P]. 
何静飞 ;
米成虎 ;
贺柳铭 ;
杨竹清 ;
李正龙 .
中国专利 :CN119991616A ,2025-05-13
[3]
基于特征匹配的晶圆缺陷检测方法 [P]. 
杜娟 ;
谭健胜 ;
胡跃明 .
中国专利 :CN106600600A ,2017-04-26
[4]
一种晶圆缺陷检测装置及晶圆缺陷检测方法 [P]. 
阿民 ;
相宇阳 ;
俞胜武 .
中国专利 :CN121164314A ,2025-12-19
[5]
一种基于轻量化多尺度晶圆缺陷检测模型的晶圆缺陷检测方法及系统 [P]. 
迟荣华 ;
任杰 ;
吴腾 ;
李红旭 ;
张永宏 ;
常建华 ;
李晨 .
中国专利 :CN119810063A ,2025-04-11
[6]
晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置 [P]. 
王曜 ;
李磊 .
中国专利 :CN119715801A ,2025-03-28
[7]
基于多尺度特征融合的硅晶圆表面缺陷检测方法、设备、介质 [P]. 
胡松钰 ;
贺亦可 ;
胡佳滢 ;
张滈芮 ;
傅建中 .
中国专利 :CN120471918B ,2025-10-14
[8]
基于多尺度特征融合的硅晶圆表面缺陷检测方法、设备、介质 [P]. 
胡松钰 ;
贺亦可 ;
胡佳滢 ;
张滈芮 ;
傅建中 .
中国专利 :CN120471918A ,2025-08-12
[9]
基于多模态数据融合的晶圆缺陷检测系统及方法 [P]. 
孙海浪 ;
贺苗苗 .
中国专利 :CN120976186A ,2025-11-18
[10]
晶圆缺陷检测系统及晶圆缺陷检测方法 [P]. 
杨峰 ;
林瑶 ;
王明明 ;
韩永琪 .
中国专利 :CN120847126A ,2025-10-28