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一种基于多视图特征融合的晶圆缺陷检测方法及装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410311269.5
申请日
:
2024-03-19
公开(公告)号
:
CN118037705A
公开(公告)日
:
2024-05-14
发明(设计)人
:
杜云峰
易丛文
夏敏
管健
申请人
:
深圳智现未来工业软件有限公司
申请人地址
:
518055 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留仙大道创智云城1标段1栋D座2701
IPC主分类号
:
G06T7/00
IPC分类号
:
G06T3/4038
G06V10/80
代理机构
:
北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309
代理人
:
周良玉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20240319
2024-05-14
公开
公开
共 50 条
[1]
一种基于多尺度特征融合的晶圆缺陷实时检测方法及系统
[P].
盛浩
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
盛浩
;
成坤
论文数:
0
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0
机构:
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
成坤
;
董长春
论文数:
0
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0
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0
机构:
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
董长春
;
陈冶敏
论文数:
0
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0
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0
机构:
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
陈冶敏
;
黄健豪
论文数:
0
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0
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机构:
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
金华高等研究院(金华理工学院筹建工作领导小组办公室)
黄健豪
.
中国专利
:CN120411032A
,2025-08-01
[2]
基于多视图特征融合的PCBA元件缺陷检测方法
[P].
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机构:
何静飞
;
米成虎
论文数:
0
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0
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机构:
河北工业大学创新研究院(石家庄)
河北工业大学创新研究院(石家庄)
米成虎
;
贺柳铭
论文数:
0
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0
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0
机构:
河北工业大学创新研究院(石家庄)
河北工业大学创新研究院(石家庄)
贺柳铭
;
杨竹清
论文数:
0
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0
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0
机构:
河北工业大学创新研究院(石家庄)
河北工业大学创新研究院(石家庄)
杨竹清
;
李正龙
论文数:
0
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0
机构:
河北工业大学创新研究院(石家庄)
河北工业大学创新研究院(石家庄)
李正龙
.
中国专利
:CN119991616A
,2025-05-13
[3]
基于特征匹配的晶圆缺陷检测方法
[P].
杜娟
论文数:
0
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0
杜娟
;
谭健胜
论文数:
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谭健胜
;
胡跃明
论文数:
0
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0
胡跃明
.
中国专利
:CN106600600A
,2017-04-26
[4]
一种晶圆缺陷检测装置及晶圆缺陷检测方法
[P].
阿民
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0
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0
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
阿民
;
相宇阳
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
.
中国专利
:CN121164314A
,2025-12-19
[5]
一种基于轻量化多尺度晶圆缺陷检测模型的晶圆缺陷检测方法及系统
[P].
论文数:
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机构:
迟荣华
;
任杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡学院
无锡学院
任杰
;
吴腾
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0
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机构:
无锡学院
无锡学院
吴腾
;
论文数:
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机构:
李红旭
;
论文数:
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机构:
张永宏
;
常建华
论文数:
0
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机构:
无锡学院
无锡学院
常建华
;
论文数:
引用数:
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机构:
李晨
.
中国专利
:CN119810063A
,2025-04-11
[6]
晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置
[P].
王曜
论文数:
0
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0
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
王曜
;
李磊
论文数:
0
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0
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0
机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
李磊
.
中国专利
:CN119715801A
,2025-03-28
[7]
基于多尺度特征融合的硅晶圆表面缺陷检测方法、设备、介质
[P].
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机构:
胡松钰
;
贺亦可
论文数:
0
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机构:
浙江大学
浙江大学
贺亦可
;
胡佳滢
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机构:
浙江大学
浙江大学
胡佳滢
;
张滈芮
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0
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机构:
浙江大学
浙江大学
张滈芮
;
论文数:
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机构:
傅建中
.
中国专利
:CN120471918B
,2025-10-14
[8]
基于多尺度特征融合的硅晶圆表面缺陷检测方法、设备、介质
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
胡松钰
;
贺亦可
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江大学
浙江大学
贺亦可
;
胡佳滢
论文数:
0
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0
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机构:
浙江大学
浙江大学
胡佳滢
;
张滈芮
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江大学
浙江大学
张滈芮
;
论文数:
引用数:
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机构:
傅建中
.
中国专利
:CN120471918A
,2025-08-12
[9]
基于多模态数据融合的晶圆缺陷检测系统及方法
[P].
孙海浪
论文数:
0
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0
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机构:
江西天漪半导体有限公司
江西天漪半导体有限公司
孙海浪
;
贺苗苗
论文数:
0
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0
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0
机构:
江西天漪半导体有限公司
江西天漪半导体有限公司
贺苗苗
.
中国专利
:CN120976186A
,2025-11-18
[10]
晶圆缺陷检测系统及晶圆缺陷检测方法
[P].
杨峰
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
杨峰
;
林瑶
论文数:
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0
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0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
林瑶
;
王明明
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
王明明
;
韩永琪
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
韩永琪
.
中国专利
:CN120847126A
,2025-10-28
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