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半导体激光装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980064456.5
申请日：
2019-09-24
公开(公告)号：
CN112805887B
公开(公告)日：
2024-05-10
发明(设计)人：
田尻浩之 酒井贤司 泉和刚
申请人：
罗姆股份有限公司
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H01S5/02315
IPC分类号：
H01S5/0232
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳;徐飞跃
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-10 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体激光芯片及半导体激光装置 [P]. 
方瑞禹 .
中国专利 :CN106785914A ,2017-05-31
[2]
半导体激光装置 [P]. 
筱原久幸 ;
辻亮 ;
伊藤隆 ;
西山伸宏 .
中国专利 :CN101034789A ,2007-09-12
[3]
半导体激光装置 [P]. 
田尻浩之 ;
酒井贤司 ;
泉和刚 .
中国专利 :CN112805887A ,2021-05-14
[4]
半导体激光装置 [P]. 
酒井贤司 ;
泉和刚 .
中国专利 :CN112771738A ,2021-05-07
[5]
半导体激光装置 [P]. 
酒井贤司 ;
泉和刚 .
日本专利 :CN112771738B ,2024-04-12
[6]
半导体激光芯片及其制造方法、半导体激光装置 [P]. 
方瑞禹 .
中国专利 :CN106207753A ,2016-12-07
[7]
半导体激光装置以及半导体激光元件 [P]. 
小野将之 ;
左文字克哉 ;
西川透 ;
浅香浩 ;
西辻充 ;
山田和弥 .
中国专利 :CN113454857A ,2021-09-28
[8]
半导体激光装置以及半导体激光元件 [P]. 
小野将之 ;
左文字克哉 ;
西川透 ;
浅香浩 ;
西辻充 ;
山田和弥 .
日本专利 :CN113454857B ,2024-11-01
[9]
半导体激光装置及半导体激光元件 [P]. 
松本晃广 .
中国专利 :CN1972045A ,2007-05-30
[10]
半导体激光元件和半导体激光装置 [P]. 
井上大二朗 ;
别所靖之 ;
畑雅幸 .
中国专利 :CN101030696A ,2007-09-05
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