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半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011166437.4
申请日：
2020-10-27
公开(公告)号：
CN112242305B
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
高学
杜天伦
申请人：
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号：
H01L21/336
IPC分类号：
H01L29/78
H01L29/423
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 授权 | 授权 |