光刻胶涂布系统以及更换光刻胶的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010575946.6

申请日：

2020-06-22

公开(公告)号：

CN111897187B

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

金在植张成根林锺吉贺晓彬刘金彪杨涛李俊峰王文武

申请人：

中国科学院微电子研究所真芯（北京）半导体有限责任公司

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

G03F7/16

IPC分类号：

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

郎志涛

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

光刻胶涂布系统以及更换光刻胶的方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘金彪 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

王文武 .

中国专利 :CN111897187A ,2020-11-06

[2]

光刻胶涂布系统及涂布方法 [P].

易伟华 ;

张迅 ;

郑芳平 ;

徐彬彬 ;

洪华俊 .

中国专利 :CN110787967A ,2020-02-14

[3]

光刻胶涂布系统 [P].

林锺吉 ;

金在植 ;

张成根 ;

丁明正 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

王桂磊 ;

周娜 .

中国专利 :CN114859658A ,2022-08-05

[4]

光刻胶涂布系统 [P].

黄良志 ;

周瑶亮 .

中国专利 :CN101122746A ,2008-02-13

[5]

光刻胶回吸装置、光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

王文武 .

中国专利 :CN114054287A ,2022-02-18

[6]

光刻胶去除方法以及光刻胶去除系统 [P].

赵仲平 ;

张文龙 ;

戴茂春 ;

淮赛男 ;

周宇 .

中国专利 :CN113721430B ,2021-11-30

[7]

光刻胶涂布吸头及光刻胶涂布装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 ;

伍银辉 .

中国专利 :CN204347432U ,2015-05-20

[8]

光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法 [P].

崔栽荣 ;

丁明正 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

王桂磊 ;

白国斌 .

中国专利 :CN114690564A ,2022-07-01

[9]

光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法 [P].

刘新 ;

李宗怿 ;

潘波 ;

朱贞颖 ;

江斐 ;

谢程阳 ;

王天玉 ;

张诺琦 .

中国专利 :CN121165397A ,2025-12-19

[10]

光刻胶涂布方法 [P].

林锺吉 ;

金在植 ;

张成根 ;

金成昱 ;

梁贤石 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

王文武 .

中国专利 :CN114967346B ,2025-05-16

← 1 2 3 4 5 →