共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211076632.7
申请日：
2022-09-05
公开(公告)号：
CN117690862A
公开(公告)日：
2024-03-12
发明(设计)人：
黄吉河
申请人：
联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请人地址：
361101 福建省厦门市翔安区万家春路899号
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王锐
法律状态：
公开
国省代码：
福建省
厦门市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20220905 |