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一种集成电路板组装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322155215.8
申请日：
2023-08-11
公开(公告)号：
CN220606166U
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
柳大鹏
申请人：
河北允丰吉电子科技有限公司
申请人地址：
074000 河北省保定市高碑店市方官镇和谷小镇A14号楼
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
代理机构：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818
代理人：
李春
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-15 | 授权 | 授权 |