蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010175959.4
申请日
2020-03-13
公开(公告)号
CN111719157B
公开(公告)日
2024-06-07
发明(设计)人
李明翰 案缟源 李龙儁 池祥源 朴锺模 金世训
申请人
易安爱富科技有限公司
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
C23F1/44
IPC分类号
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
金世煜;李书慧
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 [P]. 
李明翰 ;
案缟源 ;
李龙儁 ;
池祥源 ;
朴锺模 ;
金世训 .
中国专利 :CN111719157A ,2020-09-29
[2]
蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 [P]. 
李明翰 ;
案缟源 ;
李龙儁 ;
池祥源 ;
朴锺模 ;
金世训 .
中国专利 :CN111719156A ,2020-09-29
[3]
蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 [P]. 
李明翰 ;
案缟源 ;
李龙儁 ;
池祥源 ;
朴锺模 ;
金世训 .
韩国专利 :CN120006292A ,2025-05-16
[4]
蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 [P]. 
柳灏成 ;
李浚银 ;
张平和 ;
金容逸 ;
朴镇 .
中国专利 :CN109207151B ,2019-01-15
[5]
蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 [P]. 
柳灏成 ;
金铉峻 ;
白珍珠 ;
李浚银 ;
全贤善 .
中国专利 :CN110028971A ,2019-07-19
[6]
金属膜蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 [P]. 
朴相承 ;
金益儁 ;
金希泰 ;
李宝研 ;
金世训 .
中国专利 :CN111621785A ,2020-09-04
[7]
金属膜蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 [P]. 
朴相承 ;
金益儁 ;
金希泰 ;
李宝研 ;
金世训 .
韩国专利 :CN111621785B ,2024-07-19
[8]
蚀刻组合物及使用该蚀刻组合物的蚀刻方法 [P]. 
李惠熹 ;
朴贤宇 ;
李明镐 ;
宋明根 ;
姜弼求 ;
崔胤洵 ;
洪文基 .
中国专利 :CN111849486B ,2020-10-30
[9]
氮化硅膜蚀刻组合物及利用其的方法 [P]. 
金东铉 ;
朴贤宇 ;
曹长佑 ;
金泰镐 ;
李明护 ;
宋明根 .
中国专利 :CN110872516B ,2020-03-10
[10]
金属氮化物膜蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 [P]. 
朴贤雨 ;
南硕泫 ;
李明镐 ;
宋明根 .
中国专利 :CN115433581A ,2022-12-06