一种硅片湿法刻蚀设备及其刻蚀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311631913.9

申请日：

2023-12-01

公开(公告)号：

CN117316839B

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

李毓平黄频刘文涛郭富强郝峥超魏齐

申请人：

凯亚姆系统科技（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区浒关工业园浒莲路42号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L31/18

代理机构：

苏州晶石榴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32537

代理人：

喻莎

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权
2024-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231201

共 50 条

[1]

硅片湿法刻蚀设备及其刻蚀方法 [P].

卫志敏 ;

肖新民 ;

丁志强 ;

祁宏山 ;

王文杰 ;

彭文龙 .

中国专利 :CN103805998A ,2014-05-21

[2]

硅片湿法刻蚀设备 [P].

卫志敏 ;

肖新民 ;

丁志强 ;

祁宏山 ;

王文杰 ;

彭文龙 .

中国专利 :CN203754809U ,2014-08-06

[3]

湿法刻蚀装置及其刻蚀方法 [P].

常建宇 .

中国专利 :CN104091775A ,2014-10-08

[4]

湿法刻蚀装置及其刻蚀方法 [P].

邓镭 .

中国专利 :CN102945802A ,2013-02-27

[5]

一种硅片湿法刻蚀用槽体结构及湿法刻蚀设备 [P].

易书令 ;

唐步玉 ;

姜大俊 .

中国专利 :CN216213294U ,2022-04-05

[6]

硅片湿法刻蚀机 [P].

陈五奎 ;

李军 ;

徐文州 ;

陈磊 ;

冯加保 .

中国专利 :CN204189774U ,2015-03-04

[7]

硅片湿法刻蚀装置 [P].

尹丽丽 ;

郎芳 ;

潘明翠 ;

李献朋 ;

郭晓杰 ;

于航 ;

薛敬伟 ;

史金超 ;

于波 .

中国专利 :CN222421892U ,2025-01-28

[8]

湿法刻蚀设备和湿法刻蚀方法 [P].

丁向前 ;

刘晓伟 ;

刘耀 ;

郭总杰 .

中国专利 :CN104018158A ,2014-09-03

[9]

湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法 [P].

陆丛希 .

中国专利 :CN121149048A ,2025-12-16

[10]

湿法刻蚀方法以及湿法刻蚀设备 [P].

张凌越 ;

王强 .

中国专利 :CN102437045A ,2012-05-02

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