集成电路分析方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311320393.X

申请日：

2023-10-12

公开(公告)号：

CN117077602B

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

丁柯张崇茜陈瑞

申请人：

北京芯愿景软件技术股份有限公司

申请人地址：

100095 北京市海淀区高里掌路1号院2号楼芯愿景

IPC主分类号：

G06F30/367

IPC分类号：

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

赵秀芹

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	授权	授权

共 50 条

[21]

集成电路复位的方法和集成电路 [P].

王重阳 ;

林忱 ;

徐华锋 ;

郭彬 .

中国专利 :CN114077295A ,2022-02-22

[22]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

江宏礼 ;

张智胜 ;

陈自强 .

中国专利 :CN113078161A ,2021-07-06

[23]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

李健兴 ;

吴国晖 ;

庄惠中 ;

陈志良 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN111834362B ,2024-05-14

[24]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[25]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

彭士玮 ;

庄正吉 ;

赖志明 ;

曾健庭 ;

林威呈 .

中国专利 :CN110729289B ,2020-01-24

[26]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

李健兴 ;

吴国晖 ;

庄惠中 ;

陈志良 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN111834362A ,2020-10-27

[27]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

李运基 ;

金炫中 ;

申成墉 ;

崔仁英 .

韩国专利 :CN120786954A ,2025-10-14

[28]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

庄惠中 ;

江庭玮 ;

鲁立忠 ;

田丽钧 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN107833881A ,2018-03-23

[29]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

T.德策尔 ;

J.格罗斯 ;

R.伊林 ;

M.克鲁格 ;

S.兰策施托费尔 ;

M.内尔海贝尔 ;

W.罗布尔 ;

M.罗加利 ;

S.韦勒特 .

中国专利 :CN103165574B ,2013-06-19

[30]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

陈胜昌 ;

庄学理 ;

王宏烵 ;

黄胜煌 .

中国专利 :CN113314562B ,2024-12-24

← 1 2 3 4 5 →