制造基板结构的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810093986.X

申请日：

2018-01-31

公开(公告)号：

CN108389793B

公开(公告)日：

2024-01-23

发明(设计)人：

姜泌圭金石镐金兑泳文光辰李镐珍

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

H01L21/60

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-23	授权	授权

共 50 条

[21]

基板结构、封装结构及其制造方法 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 .

中国专利 :CN109637995B ,2019-04-16

[22]

基板结构、封装结构及其制造方法 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 .

中国专利 :CN104425431B ,2015-03-18

[23]

纳米棒发光器件、基板结构和制造该基板结构的方法 [P].

崔濬熙 ;

金洛铉 ;

金柱成 ;

李银圣 ;

韩周宪 ;

孔基毫 ;

朴正勋 .

中国专利 :CN115513348A ,2022-12-23

[24]

光学基板结构与其制造方法 [P].

周孟宽 ;

陈永哲 .

中国专利 :CN117806126A ,2024-04-02

[25]

高频基板结构及其制造方法 [P].

林志铭 ;

洪金贤 ;

林惠峰 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103635015A ,2014-03-12

[26]

具散热结构的基板结构及其制造方法 [P].

柯正达 ;

曾子章 ;

杨凯铭 ;

林溥如 .

中国专利 :CN113838832B ,2024-12-24

[27]

具散热结构的基板结构及其制造方法 [P].

柯正达 ;

曾子章 ;

杨凯铭 ;

林溥如 .

中国专利 :CN113838832A ,2021-12-24

[28]

金属图案的制造方法与基板结构 [P].

庄子文 ;

罗昱凯 ;

陈世宏 ;

陈璟文 .

中国专利 :CN105463418A ,2016-04-06

[29]

基板结构、封装结构及基板结构的制备方法 [P].

黄士辅 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN114496937A ,2022-05-13

[30]

基板结构及基板结构的制作方法 [P].

张志奇 ;

蔡卫星 .

中国专利 :CN107748460B ,2018-03-02

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