共 50 条
[41]
[42]
[43]
[44]
[45]
[46]
[47]
[48]
[49]
[50]
制造基板结构的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810093986.X
申请日：
2018-01-31
公开(公告)号：
CN108389793B
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
姜泌圭
金石镐
金兑泳
文光辰
李镐珍
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
张波
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-23 | 授权 | 授权 |