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一种厚铜电路板的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311505479.X
申请日：
2023-11-13
公开(公告)号：
CN117377221A
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
高团芬
叶平生
申请人：
赣州科翔电子科技有限公司
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县高新区深圳大道绿色产业园
IPC主分类号：
H05K3/02
IPC分类号：
H05K3/06
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 公开 | 公开 |