一种厚铜电路板制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711002407.8

申请日：

2017-10-24

公开(公告)号：

CN107864566A

公开(公告)日：

2018-03-30

发明(设计)人：

班万平

申请人：

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园B4栋二楼A

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531

代理人：

马金华

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/06 申请公布日:20180330
2018-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20171024
2018-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种厚铜电路板制作方法 [P].

丁大舟 ;

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104955277B ,2015-09-30

[2]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104717839B ,2015-06-17

[3]

一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板 [P].

沙雷 ;

崔荣 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104717848A ,2015-06-17

[4]

一种厚铜电路板的制作方法 [P].

高团芬 ;

叶平生 .

中国专利 :CN117377221A ,2024-01-09

[5]

多层厚铜电路板及其制作方法 [P].

田国 ;

蔡志浩 ;

邵勇 .

中国专利 :CN105101683A ,2015-11-25

[6]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

高航英 ;

杨文清 ;

沈鉴泉 .

中国专利 :CN109429435A ,2019-03-05

[7]

厚铜电路板及其制作方法 [P].

何四红 .

中国专利 :CN113630977B ,2021-11-09

[8]

多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 [P].

史书汉 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103813658B ,2014-05-21

[9]

局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板 [P].

杨梅 .

中国专利 :CN113939099A ,2022-01-14

[10]

超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 [P].

樊泽杰 ;

黄伟 ;

武瑞黄 ;

李峰 ;

付海涛 .

中国专利 :CN105208796B ,2015-12-30

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