功率半导体模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311648242.7
申请日
2023-12-04
公开(公告)号
CN117727724A
公开(公告)日
2024-03-19
发明(设计)人
姚晨 蔡文必 江协龙 林志东 施洪亮 陈思 杨宁
申请人
湖南三安半导体有限责任公司
申请人地址
410000 湖南省长沙市高新开发区长兴路399号
IPC主分类号
H01L23/49
IPC分类号
H01L23/498
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
张洋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
河北省 石家庄市
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共 50 条
[1]
功率半导体模块 [P]. 
张杰夫 ;
宋贵波 ;
邓海明 ;
夏文锦 .
中国专利 :CN211350623U ,2020-08-25
[2]
功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P]. 
G.博格霍夫 .
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[3]
功率半导体模块及功率半导体模块组 [P]. 
朱楠 ;
徐贺 ;
史经奎 ;
邓永辉 ;
梅营 .
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[4]
功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P]. 
F.杜加 ;
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[5]
功率半导体模块 [P]. 
川口安人 .
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[6]
功率半导体模块 [P]. 
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功率半导体模块 [P]. 
牛利刚 ;
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功率半导体模块 [P]. 
B·比伦加 ;
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功率半导体模块 [P]. 
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功率半导体模块 [P]. 
金晓行 .
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