半导体装置和光检测器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280071557.7

申请日：

2022-11-14

公开(公告)号：

CN118160102A

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

大理洋征龙服部浩之

申请人：

索尼半导体解决方案公司

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29/861

IPC分类号：

H01L29/868 H01L27/146 H01L31/10

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

瓮芳;陈桂香

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	公开	公开
2024-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/861申请日:20221114

共 50 条

[1]

半导体光检测器 [P].

薄田学 ;

广濑裕 ;

加藤刚久 ;

寺西信一 .

中国专利 :CN104885222A ,2015-09-02

[2]

半导体光检测器 [P].

潘锡明 ;

简奉任 .

中国专利 :CN1787219A ,2006-06-14

[3]

水平入口半导体光检测器 [P].

D·C·W·赫尔伯特 ;

D·R·维特 ;

E·T·R·基德利 ;

R·T·卡林 ;

W·Y·梁 ;

D·J·罗宾斯 ;

J·M·赫顿 .

中国专利 :CN1443312A ,2003-09-17

[4]

半导体光位置检测器及半导体光位置检测器阵列 [P].

田口桂基 ;

石原兆 .

日本专利 :CN120958980A ,2025-11-14

[5]

包括光检测器的半导体结构和形成光检测器的方法 [P].

洪志明 ;

王子睿 ;

黄冠杰 ;

施俊吉 .

中国专利 :CN113380845A ,2021-09-10

[6]

包括光检测器的半导体结构和形成光检测器的方法 [P].

洪志明 ;

王子睿 ;

黄冠杰 ;

施俊吉 .

中国专利 :CN113380845B ,2025-11-11

[7]

半导体装置和光检测方法 [P].

木岛公一朗 .

中国专利 :CN100589001C ,2008-06-18

[8]

光检测器和光检测装置 [P].

大田良亮 .

中国专利 :CN110785679A ,2020-02-11

[9]

半导体光检测器的制作方法 [P].

新垣実 ;

中嶋和利 .

中国专利 :CN1221037C ,2004-03-03

[10]

光检测器 [P].

雏仓阳介 ;

本田健太郎 ;

菊池清史 ;

伊熊雄一郎 .

日本专利 :CN119452758A ,2025-02-14

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