一种晶圆清洗卡具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321864346.7
申请日
2023-07-17
公开(公告)号
CN220491868U
公开(公告)日
2024-02-13
发明(设计)人
刘瑞雄 曾琦 廖彬 周铁军
申请人
广东先导微电子科技有限公司
申请人地址
511517 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间
IPC主分类号
H01L21/687
IPC分类号
H01L21/67
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
胡静
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[41]
一种半导体封装晶圆切割装置 [P]. 
董强 ;
李典华 .
中国专利 :CN209580123U ,2019-11-05
[42]
一种晶圆膜的撕膜机构 [P]. 
葛春华 ;
陆宁宁 ;
夏笔健 .
中国专利 :CN223457264U ,2025-10-21
[43]
一种晶圆寻边和解胶机构 [P]. 
陆宁宁 ;
葛春华 ;
夏笔健 .
中国专利 :CN223471583U ,2025-10-24
[44]
一种用于晶圆生产的磨削装置 [P]. 
彭名君 .
中国专利 :CN217860649U ,2022-11-22
[45]
一种半导体封装晶圆磨片装置 [P]. 
董强 ;
李典华 .
中国专利 :CN208663459U ,2019-03-29
[46]
一种半导体晶圆对中装置 [P]. 
李蕾 ;
王一 ;
张怀东 ;
邹春太 .
中国专利 :CN220963280U ,2024-05-14
[47]
一种半导体晶圆加工用夹具 [P]. 
望运舟 .
中国专利 :CN222553362U ,2025-03-04
[48]
一种晶圆片对位测点装置 [P]. 
顾国金 ;
陈迪 ;
胡继发 .
中国专利 :CN223052102U ,2025-07-01
[49]
一种晶圆校准方法 [P]. 
黄海涛 ;
张建 ;
祁广杰 .
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[50]
一种晶圆冷却腔体 [P]. 
李壮 ;
黄盟峰 ;
张梦华 ;
魏毛南 ;
蒲江 .
中国专利 :CN222826364U ,2025-05-02