学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种晶圆清洗卡具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321864346.7
申请日
:
2023-07-17
公开(公告)号
:
CN220491868U
公开(公告)日
:
2024-02-13
发明(设计)人
:
刘瑞雄
曾琦
廖彬
周铁军
申请人
:
广东先导微电子科技有限公司
申请人地址
:
511517 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
H01L21/67
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
胡静
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-13
授权
授权
共 50 条
[41]
一种半导体封装晶圆切割装置
[P].
董强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董强
;
李典华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李典华
.
中国专利
:CN209580123U
,2019-11-05
[42]
一种晶圆膜的撕膜机构
[P].
葛春华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
幂帆科技(上海)股份有限公司
幂帆科技(上海)股份有限公司
葛春华
;
陆宁宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
幂帆科技(上海)股份有限公司
幂帆科技(上海)股份有限公司
陆宁宁
;
夏笔健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
幂帆科技(上海)股份有限公司
幂帆科技(上海)股份有限公司
夏笔健
.
中国专利
:CN223457264U
,2025-10-21
[43]
一种晶圆寻边和解胶机构
[P].
陆宁宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
幂帆科技(上海)股份有限公司
幂帆科技(上海)股份有限公司
陆宁宁
;
葛春华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
幂帆科技(上海)股份有限公司
幂帆科技(上海)股份有限公司
葛春华
;
夏笔健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
幂帆科技(上海)股份有限公司
幂帆科技(上海)股份有限公司
夏笔健
.
中国专利
:CN223471583U
,2025-10-24
[44]
一种用于晶圆生产的磨削装置
[P].
彭名君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭名君
.
中国专利
:CN217860649U
,2022-11-22
[45]
一种半导体封装晶圆磨片装置
[P].
董强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董强
;
李典华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李典华
.
中国专利
:CN208663459U
,2019-03-29
[46]
一种半导体晶圆对中装置
[P].
李蕾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
李蕾
;
王一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
王一
;
张怀东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
张怀东
;
邹春太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
邹春太
.
中国专利
:CN220963280U
,2024-05-14
[47]
一种半导体晶圆加工用夹具
[P].
望运舟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
新束(丹阳)激光科技有限公司
新束(丹阳)激光科技有限公司
望运舟
.
中国专利
:CN222553362U
,2025-03-04
[48]
一种晶圆片对位测点装置
[P].
顾国金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州银河电器有限公司
常州银河电器有限公司
顾国金
;
陈迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州银河电器有限公司
常州银河电器有限公司
陈迪
;
胡继发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州银河电器有限公司
常州银河电器有限公司
胡继发
.
中国专利
:CN223052102U
,2025-07-01
[49]
一种晶圆校准方法
[P].
黄海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
黄海涛
;
张建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
张建
;
祁广杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
祁广杰
.
中国专利
:CN118763043B
,2024-11-15
[50]
一种晶圆冷却腔体
[P].
李壮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡富创得精密设备有限公司
无锡富创得精密设备有限公司
李壮
;
黄盟峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡富创得精密设备有限公司
无锡富创得精密设备有限公司
黄盟峰
;
张梦华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡富创得精密设备有限公司
无锡富创得精密设备有限公司
张梦华
;
魏毛南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡富创得精密设备有限公司
无锡富创得精密设备有限公司
魏毛南
;
蒲江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡富创得精密设备有限公司
无锡富创得精密设备有限公司
蒲江
.
中国专利
:CN222826364U
,2025-05-02
←
1
2
3
4
5
→