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一种半导体测试机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410060016.5
申请日：
2024-01-16
公开(公告)号：
CN117572220B
公开(公告)日：
2024-04-30
发明(设计)人：
叶宏成
陈通芳
申请人：
深圳市圆朗智能科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区东方建富怡景工业城B4栋102
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
代理机构：
深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837
代理人：
邓冠山
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240116 |
| 2024-04-30 | 授权 | 授权 |
| 2024-02-20 | 公开 | 公开 |