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碳化硅MOSFET器件及其自对准制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311741411.1
申请日
:
2023-12-18
公开(公告)号
:
CN117711946A
公开(公告)日
:
2024-03-15
发明(设计)人
:
张跃
陈谷然
陈宇
李士颜
柏松
黄润华
杨勇
申请人
:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址
:
211111 江苏省南京市江宁经济技术开发区秣周东路9号无线谷综合楼8408、8409室
IPC主分类号
:
H01L21/336
IPC分类号
:
H01L21/266
H01L29/78
代理机构
:
南京睿之博知识产权代理有限公司 32296
代理人
:
伏瑞云
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
辽宁省 大连市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/336申请日:20231218
2024-10-11
授权
授权
2024-03-15
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅MOSFET器件及其自对准制造方法
[P].
张跃
论文数:
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
陈谷然
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
陈谷然
;
陈宇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
陈宇
;
李士颜
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
李士颜
;
柏松
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
柏松
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
;
杨勇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
.
中国专利
:CN117711946B
,2024-10-11
[2]
碳化硅MOSFET器件及其制造方法
[P].
王加坤
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王加坤
;
陈辉
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陈辉
.
中国专利
:CN112117193A
,2020-12-22
[3]
碳化硅MOSFET器件及其制造方法
[P].
陈辉
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陈辉
.
中国专利
:CN113628973A
,2021-11-09
[4]
碳化硅MOSFET器件及其制造方法
[P].
王加坤
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王加坤
;
陈辉
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陈辉
;
吴兵
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吴兵
.
中国专利
:CN111554746B
,2020-08-18
[5]
碳化硅MOSFET器件及其制造方法
[P].
张金平
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张金平
;
邹华
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邹华
;
罗君轶
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罗君轶
;
赵阳
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赵阳
;
李泽宏
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李泽宏
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN108807504A
,2018-11-13
[6]
碳化硅MOSFET器件及其制造方法
[P].
张金平
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张金平
;
邹华
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邹华
;
赵阳
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赵阳
;
罗君轶
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罗君轶
;
李泽宏
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李泽宏
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN109148566B
,2019-01-04
[7]
一种自对准的碳化硅MOSFET器件
[P].
许一力
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机构:
北京清芯微储能科技有限公司
北京清芯微储能科技有限公司
许一力
;
刘倩倩
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机构:
北京清芯微储能科技有限公司
北京清芯微储能科技有限公司
刘倩倩
.
中国专利
:CN222840000U
,2025-05-06
[8]
一种自对准的碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
倪炜江
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机构:
安徽芯塔电子科技有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
倪炜江
;
郝志杰
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机构:
安徽芯塔电子科技有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
郝志杰
.
中国专利
:CN117316769B
,2024-07-26
[9]
碳化硅MOSFET功率器件及其制造方法
[P].
张跃
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
柏松
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
柏松
;
曹龙飞
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
曹龙飞
;
陈宇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
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陈宇
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
;
杨勇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
.
中国专利
:CN117613097B
,2024-10-11
[10]
碳化硅MOSFET功率器件及其制造方法
[P].
张跃
论文数:
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
柏松
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
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柏松
;
曹龙飞
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
曹龙飞
;
陈宇
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
陈宇
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
;
杨勇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
.
中国专利
:CN117613097A
,2024-02-27
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