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熱の移動を抑制する薄膜構造体並びに該薄膜構造体を積層した構造物及び基材[ja]

被引：0
申请号：
JP20180518387
申请日：
2017-05-19
公开(公告)号：
JPWO2017200090A1
公开(公告)日：
2019-05-30
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B32B7/027
IPC分类号：
F16L59/08
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[41]
抗菌性を有する遷移金属有機構造体[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021521259A ,2021-08-26
[42]
積層構造体及び電子デバイス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025155989A ,2025-10-14
[43]
微小構造体及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011065306A1 ,2013-04-11
[44]
積層構造体及び電子デバイス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025155988A ,2025-10-14
[45]
結晶性酸化物膜及び積層構造体[ja] [P]. 
SHINOHE TAKASHI ;
ANDO HIROYUKI ;
MATSUKI HIDEO ;
HOSHI SHINICHI ;
KANEMURA TAKASHI .
日本专利 :JP2024143321A ,2024-10-11
[46]
放熱塗膜構造体、該放熱塗膜構造体を用いた電子部材、電子機器[ja] [P]. 
TSUCHIDA SHUZO .
日本专利 :JP2024053427A ,2024-04-15
[47]
放熱塗膜構造体、該放熱塗膜構造体を用いた電子部材、電子機器[ja] [P]. 
TSUCHIDA SHUZO .
日本专利 :JP2024053425A ,2024-04-15
[48]
放熱構造体及びそれを利用した半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016043095A1 ,2017-05-25
[49]
保護バリア層を使用して半導体構造を製造する装置および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020533803A ,2020-11-19
[50]
セラミック構造体および該セラミック構造体を備えてなる支持機構[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020179637A1 ,2021-12-23
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