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タンタル基焼結体スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120524521
申请日
:
2011-07-05
公开(公告)号
:
JPWO2012008334A1
公开(公告)日
:
2013-09-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C14/34
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
スパッタリングターゲット及び、スパッタリングターゲットの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022125041A
,2022-08-26
[2]
スパッタリングターゲット及び、スパッタリングターゲットの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019176962A1
,2021-02-12
[3]
タングステン焼結体スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009147900A1
,2011-10-27
[4]
スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6557750B1
,2019-08-07
[5]
スパッタリングターゲット及び、その製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017213185A1
,2019-04-04
[6]
スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018173517A1
,2020-01-23
[7]
スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2017502166A
,2017-01-19
[8]
スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013145818A1
,2015-12-10
[9]
ITOスパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014156234A1
,2017-02-16
[10]
Sb−Te基合金焼結体スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015146394A1
,2017-04-13
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