スパッタリングターゲット及び、スパッタリングターゲットの製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20220092527
申请日
2022-06-07
公开(公告)号
JP2022125041A
公开(公告)日
2022-08-26
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23C14/34
IPC分类号
H01L21/285
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[3]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JP5808513B1 ,2015-11-10
[4]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JP7205999B1 ,2023-01-17
[5]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015170534A1 ,2017-04-20
[8]
磁性材スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011070860A1 ,2013-04-22
[9]
ITOスパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016174877A1 ,2018-02-22
[10]
スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017502166A ,2017-01-19