スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法[ja]

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申请号
JP20150056107
申请日
2015-03-19
公开(公告)号
JP5812217B1
公开(公告)日
2015-11-11
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23C14/34
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
MATSUBARA YOSHIAKI .
日本专利 :JP2024030381A ,2024-03-07
[3]
スパッタリング用ターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005024091A1 ,2006-11-02
[4]
スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020066956A1 ,2021-09-24
[5]
スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020066957A1 ,2021-09-24
[6]
酸化物材料、及びスパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007034749A1 ,2009-03-26
[9]
薄膜トランジスタの製造方法、スパッタリングターゲットおよび焼結体[ja] [P]. 
OCHI MOTOTAKA .
日本专利 :JP2024154366A ,2024-10-30
[10]