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絶縁材料、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20080514477
申请日：
2007-05-02
公开(公告)号：
JPWO2007129662A1
公开(公告)日：
2009-09-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L101/00
IPC分类号：
C08G59/62 C08K3/00 C08L63/00 H01L21/312
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
電子部品及び電子部品の製造方法[ja] [P]. 
TOKUYA HIROAKI ;
AOIKE MASAYUKI ;
SHIBATA MASAHIRO .
日本专利 :JP2024068965A ,2024-05-21
[2]
液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018198992A1 ,2020-03-12
[3]
電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012147874A1 ,2014-07-28
[4]
電子部品用光硬化性組成物及び電子部品の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016098797A1 ,2017-04-27
[5]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
YAMAURA ITARU ;
TANAKA MIKA ;
BABA TORU ;
TAKEUCHI YUMA ;
KODAMA SHUNSUKE ;
SAITO TAKAHIRO .
日本专利 :JP2024026589A ,2024-02-28
[6]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
SUKEGAWA YUTA ;
TANAKA MIKA ;
TAKEUCHI YUMA ;
OKADA SHINTARO .
日本专利 :JP2024081461A ,2024-06-18
[7]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020065873A1 ,2021-08-30
[8]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020066856A1 ,2021-09-02
[9]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020065872A1 ,2021-08-30
[10]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
SUKEGAWA YUTA ;
TANAKA MIKA ;
TAKEUCHI YUMA ;
OKADA SHINTARO .
日本专利 :JP2024081462A ,2024-06-18
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