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スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200518960
申请日
:
2018-12-19
公开(公告)号
:
JPWO2019220675A1
公开(公告)日
:
2021-07-15
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C14/34
IPC分类号
:
B22F1/12
C22C1/05
C22C5/04
C22C19/07
C22C26/00
C22C38/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
スパッタリングターゲット材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006006522A1
,2008-04-24
[2]
磁性材スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015141571A1
,2017-04-06
[3]
FePt−C系スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014132746A1
,2017-02-02
[4]
強磁性材スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013111706A1
,2015-05-11
[5]
FePt−C系スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017154741A1
,2018-10-04
[6]
マグネトロンスパッタリング用ターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015064761A1
,2017-03-09
[7]
磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014185266A1
,2017-02-23
[8]
磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP5969120B2
,2016-08-17
[9]
Fe−Al系合金スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013046780A1
,2015-03-26
[10]
Fe−Pt−C系スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013046882A1
,2015-03-26
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