スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20200518960
申请日
2018-12-19
公开(公告)号
JPWO2019220675A1
公开(公告)日
2021-07-15
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23C14/34
IPC分类号
B22F1/12 C22C1/05 C22C5/04 C22C19/07 C22C26/00 C22C38/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006006522A1 ,2008-04-24
[2]
磁性材スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015141571A1 ,2017-04-06
[3]
FePt−C系スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014132746A1 ,2017-02-02
[4]
強磁性材スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013111706A1 ,2015-05-11
[5]
FePt−C系スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017154741A1 ,2018-10-04
[6]
マグネトロンスパッタリング用ターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015064761A1 ,2017-03-09
[7]
磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014185266A1 ,2017-02-23
[8]
磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JP5969120B2 ,2016-08-17
[9]
Fe−Al系合金スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013046780A1 ,2015-03-26
[10]
Fe−Pt−C系スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013046882A1 ,2015-03-26