共 50 条
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共有接合半導体インターフェース[ja]
被引：0
申请号：
JP20210520479
申请日：
2019-06-24
公开(公告)号：
JP2021528870A
公开(公告)日：
2021-10-21
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
H01L21/304
H01L21/677
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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