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碳化硅MOSFET器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410379294.7
申请日
:
2024-03-29
公开(公告)号
:
CN118263326A
公开(公告)日
:
2024-06-28
发明(设计)人
:
周佛灵
魏峰
李真真
申请人
:
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址
:
510000 广东省广州市南沙区万顷沙镇正翔路6号
IPC主分类号
:
H01L29/78
IPC分类号
:
H01L29/423
H01L21/336
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
王花花
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 广州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-28
公开
公开
2024-07-16
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/78申请日:20240329
2024-12-20
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
周佛灵
论文数:
0
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0
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
周佛灵
;
魏峰
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
魏峰
;
李真真
论文数:
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0
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0
机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
李真真
.
中国专利
:CN118263326B
,2024-12-20
[2]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
陈宏
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陈宏
;
宁文果
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宁文果
;
韩忠霖
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韩忠霖
;
冯奇
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冯奇
.
中国专利
:CN109461659A
,2019-03-12
[3]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
高云斌
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高云斌
;
李诚瞻
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李诚瞻
;
赵艳黎
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赵艳黎
;
陈喜明
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陈喜明
;
蒋华平
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蒋华平
;
刘国友
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刘国友
.
中国专利
:CN107275393A
,2017-10-20
[4]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
卓廷厚
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机构:
厦门芯光润泽科技有限公司
厦门芯光润泽科技有限公司
卓廷厚
;
李钊君
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机构:
厦门芯光润泽科技有限公司
厦门芯光润泽科技有限公司
李钊君
;
刘延聪
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机构:
厦门芯光润泽科技有限公司
厦门芯光润泽科技有限公司
刘延聪
.
中国专利
:CN109755322B
,2024-06-18
[5]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
卓廷厚
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卓廷厚
;
李钊君
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李钊君
;
刘延聪
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刘延聪
.
中国专利
:CN109755322A
,2019-05-14
[6]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
吴贤勇
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
吴贤勇
;
王群
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
王群
;
张沙
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
张沙
.
中国专利
:CN117832277A
,2024-04-05
[7]
碳化硅MOSFET器件及其制造方法
[P].
陈辉
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0
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陈辉
.
中国专利
:CN113628973A
,2021-11-09
[8]
碳化硅MOSFET器件栅氧化层的制备方法、碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
徐思晗
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机构:
中国第一汽车股份有限公司
中国第一汽车股份有限公司
徐思晗
;
暴杰
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机构:
中国第一汽车股份有限公司
中国第一汽车股份有限公司
暴杰
;
林翰东
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机构:
中国第一汽车股份有限公司
中国第一汽车股份有限公司
林翰东
.
中国专利
:CN119132938A
,2024-12-13
[9]
碳化硅MOSFET器件
[P].
卓廷厚
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卓廷厚
;
李钊君
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李钊君
;
刘延聪
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刘延聪
.
中国专利
:CN209766429U
,2019-12-10
[10]
碳化硅MOSFET器件
[P].
袁俊
论文数:
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袁俊
.
中国专利
:CN217468442U
,2022-09-20
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