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碳化硅MOSFET器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610216970.4
申请日
:
2016-04-08
公开(公告)号
:
CN107275393A
公开(公告)日
:
2017-10-20
发明(设计)人
:
高云斌
李诚瞻
赵艳黎
陈喜明
蒋华平
刘国友
申请人
:
申请人地址
:
412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号
IPC主分类号
:
H01L2924
IPC分类号
:
H01L2906
H01L2978
H01L21336
代理机构
:
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
:
刘烽;桑胜梅
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/24 申请日:20160408
2021-01-01
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 29/24 申请公布日:20171020
2017-10-20
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
陈宏
论文数:
0
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0
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陈宏
;
宁文果
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宁文果
;
韩忠霖
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韩忠霖
;
冯奇
论文数:
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冯奇
.
中国专利
:CN109461659A
,2019-03-12
[2]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
周佛灵
论文数:
0
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
周佛灵
;
魏峰
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
魏峰
;
李真真
论文数:
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
李真真
.
中国专利
:CN118263326B
,2024-12-20
[3]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
周佛灵
论文数:
0
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
周佛灵
;
魏峰
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
魏峰
;
李真真
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机构:
广东芯聚能半导体有限公司
广东芯聚能半导体有限公司
李真真
.
中国专利
:CN118263326A
,2024-06-28
[4]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
卓廷厚
论文数:
0
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机构:
厦门芯光润泽科技有限公司
厦门芯光润泽科技有限公司
卓廷厚
;
李钊君
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机构:
厦门芯光润泽科技有限公司
厦门芯光润泽科技有限公司
李钊君
;
刘延聪
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机构:
厦门芯光润泽科技有限公司
厦门芯光润泽科技有限公司
刘延聪
.
中国专利
:CN109755322B
,2024-06-18
[5]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
卓廷厚
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卓廷厚
;
李钊君
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李钊君
;
刘延聪
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刘延聪
.
中国专利
:CN109755322A
,2019-05-14
[6]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
吴贤勇
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
吴贤勇
;
王群
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
王群
;
张沙
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
张沙
.
中国专利
:CN117832277A
,2024-04-05
[7]
一种碳化硅MOSFETs功率器件及其制作方法
[P].
查祎英
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查祎英
;
王方方
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0
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0
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王方方
;
郑柳
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郑柳
;
田亮
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田亮
;
吴昊
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吴昊
;
朱韫晖
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朱韫晖
;
夏经华
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夏经华
;
刘瑞
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刘瑞
;
李永平
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李永平
;
李玲
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李玲
;
杨霏
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杨霏
.
中国专利
:CN105140283A
,2015-12-09
[8]
碳化硅MOSFET器件
[P].
袁俊
论文数:
0
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袁俊
.
中国专利
:CN217114399U
,2022-08-02
[9]
碳化硅MOSFET器件及其制造方法
[P].
王加坤
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王加坤
;
陈辉
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陈辉
;
吴兵
论文数:
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0
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吴兵
.
中国专利
:CN111554746B
,2020-08-18
[10]
MOSFET器件和碳化硅MOSFET器件
[P].
M·G·萨吉奥
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M·G·萨吉奥
;
E·扎内蒂
论文数:
0
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E·扎内蒂
.
中国专利
:CN210296383U
,2020-04-10
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