学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种晶圆甩干机的电机安装结构及立式晶圆甩干机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323275716.6
申请日
:
2023-11-30
公开(公告)号
:
CN221573868U
公开(公告)日
:
2024-08-20
发明(设计)人
:
欧阳小泉
申请人
:
泉芯半导体科技(无锡)有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市惠山区清华创新大厦A744
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
F16F15/08
代理机构
:
无锡三合知识产权代理事务所(普通合伙) 32602
代理人
:
徐鹏飞
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种立式晶圆甩干机的阀安装结构及立式晶圆甩干机
[P].
欧阳小泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泉芯半导体科技(无锡)有限公司
泉芯半导体科技(无锡)有限公司
欧阳小泉
.
中国专利
:CN221196324U
,2024-06-21
[2]
一种电机安装结构及立式晶圆甩干机
[P].
欧阳小泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泉芯半导体科技(无锡)有限公司
泉芯半导体科技(无锡)有限公司
欧阳小泉
.
中国专利
:CN222127784U
,2024-12-06
[3]
一种晶圆清洁甩干机
[P].
欧阳小泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧阳小泉
.
中国专利
:CN215785212U
,2022-02-11
[4]
晶圆清洁甩干机
[P].
孙彩霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州尊恒半导体科技有限公司
苏州尊恒半导体科技有限公司
孙彩霞
;
肖锦成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州尊恒半导体科技有限公司
苏州尊恒半导体科技有限公司
肖锦成
;
郭永强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州尊恒半导体科技有限公司
苏州尊恒半导体科技有限公司
郭永强
.
中国专利
:CN222483330U
,2025-02-14
[5]
一种甩干装置及晶圆甩干机
[P].
邱文金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱文金
;
罗家明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗家明
.
中国专利
:CN217275357U
,2022-08-23
[6]
晶圆安装结构及晶圆甩干装置
[P].
万先进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
万先进
;
王冬冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
王冬冬
;
韦俊丞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
韦俊丞
;
尤国振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
尤国振
;
朱松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
朱松
;
张怀东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
张怀东
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN220651996U
,2024-03-22
[7]
晶圆甩干机以及用于晶圆甩干机的限位机构
[P].
张雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张雷
.
中国专利
:CN110335834B
,2019-10-15
[8]
一种晶圆甩干机
[P].
欧阳小泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧阳小泉
.
中国专利
:CN215815796U
,2022-02-11
[9]
一种圆晶甩干机
[P].
赵文涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河北中科微电子有限公司
河北中科微电子有限公司
赵文涛
.
中国专利
:CN222123809U
,2024-12-06
[10]
一种水平式晶圆甩干机构及晶圆甩干机
[P].
乔涛涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州富芯峰半导体设备有限公司
苏州富芯峰半导体设备有限公司
乔涛涛
;
陈林林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州富芯峰半导体设备有限公司
苏州富芯峰半导体设备有限公司
陈林林
.
中国专利
:CN223036772U
,2025-06-27
←
1
2
3
4
5
→