一种芯片双面封装焊接治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322956469.X

申请日：

2023-11-02

公开(公告)号：

CN221134665U

公开(公告)日：

2024-06-14

发明(设计)人：

刘洋欧阳鹏王斌

申请人：

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

申请人地址：

224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

IPC主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K101/06

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

张强

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省黄石市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面焊接治具 [P].

吴嵩 ;

彭朋焕 .

中国专利 :CN218461330U ,2023-02-10

[2]

一种芯片封装治具 [P].

朱晓华 ;

朱晓丹 ;

朱俊龙 ;

林佳玲 ;

方利平 .

中国专利 :CN222338233U ,2025-01-10

[3]

一种芯片封装治具 [P].

王灯奎 ;

王坤 .

中国专利 :CN214505456U ,2021-10-26

[4]

一种芯片封装治具 [P].

徐江 ;

龚祥东 .

中国专利 :CN218039117U ,2022-12-13

[5]

一种芯片封装治具 [P].

戴建业 ;

唐晓琦 ;

王峥 ;

刘伟 ;

徐鸿卓 .

中国专利 :CN210403661U ,2020-04-24

[6]

一种芯片封装治具 [P].

刘万佳 ;

张广克 .

中国专利 :CN212570936U ,2021-02-19

[7]

一种芯片封装治具 [P].

秦章银 .

中国专利 :CN221899970U ,2024-10-25

[8]

一种激光芯片封装治具 [P].

王加朗 ;

鲍维俊 ;

贾振华 .

中国专利 :CN217984063U ,2022-12-06

[9]

一种倒装芯片封装治具 [P].

孙科 ;

殷晓 ;

王东良 ;

姚国华 ;

毕洪平 ;

王国平 ;

袁晓颖 ;

张振燕 .

中国专利 :CN208848861U ,2019-05-10

[10]

一种芯片多层封装治具 [P].

张锋 .

中国专利 :CN214672508U ,2021-11-09

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