用于处理半导体物体的处理装置和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410110401.6

申请日：

2024-01-26

公开(公告)号：

CN118391593A

公开(公告)日：

2024-07-26

发明(设计)人：

M·米特迈尔 B·哈默尔 C·安特伯格尔 S·肖恩

申请人：

希科耐克斯定制解决方案有限公司

申请人地址：

奥地利萨尔茨堡的霍夫

IPC主分类号：

F17D1/14

IPC分类号：

H01L21/67 F17D3/01

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

吕晨芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-26	公开	公开
2024-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):F17D 1/14申请日:20240126

共 50 条

[1]

半导体处理装置和方法 [P].

李镇宇 ;

陈彦羽 .

中国专利 :CN113889426A ,2022-01-04

[2]

半导体处理装置和方法 [P].

广木勤 .

中国专利 :CN100414680C ,2007-02-28

[3]

半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN114188265B ,2025-06-17

[4]

半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN114188265A ,2022-03-15

[5]

半导体基板的处理方法和半导体基板的处理装置 [P].

清田健司 ;

福冈哲夫 .

中国专利 :CN110199379A ,2019-09-03

[6]

半导体元件处理方法和半导体元件处理装置 [P].

三保谷拓史 .

中国专利 :CN102714166B ,2012-10-03

[7]

半导体废气处理装置和半导体废气处理方法 [P].

张昱翀 ;

李轩 ;

程玉雪 .

中国专利 :CN117358025A ,2024-01-09

[8]

制造静电物体夹具的方法、静电物体夹具和半导体处理装置 [P].

F·B·维格斯 ;

H·鲁维格 ;

N·A·阿尔索普 ;

T·瓦尔敏 ;

S·哈姆 .

:CN120770006A ,2025-10-10

[9]

半导体处理装置和半导体处理系统 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN116844993B ,2025-07-15

[10]

半导体处理装置和半导体处理系统 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN120497194A ,2025-08-15

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