一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410429558.5

申请日：

2024-04-10

公开(公告)号：

CN118348041A

公开(公告)日：

2024-07-16

发明(设计)人：

陈赵冯晓彤潘恒仕石新友梁义平

申请人：

九江德福科技股份有限公司九江德富新能源有限公司

申请人地址：

332000 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号

IPC主分类号：

G01N23/223

IPC分类号：

G01N23/2202 G01N21/73

代理机构：

泰州纵和专利代理事务所(普通合伙) 32866

代理人：

刘菊欣

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G01N 23/223申请公布日:20240716
2024-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 23/223申请日:20240410
2024-07-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电解铜箔电解液杂质的快速测定方法 [P].

潘恒仕 ;

冯晓彤 ;

贾婷 ;

范远朋 .

中国专利 :CN120294046A ,2025-07-11

[2]

一种薄铜箔表面金属含量测定方法 [P].

南华瑞 ;

冯晓彤 ;

梁义平 .

中国专利 :CN117538357A ,2024-02-09

[3]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

张干成 ;

曾潮 ;

彭硕 .

中国专利 :CN110424012A ,2019-11-08

[4]

一种电解铜箔表面铬含量的定量检测方法 [P].

马科 ;

罗佳 ;

江泱 ;

范远朋 ;

胡凯 .

中国专利 :CN109781497A ,2019-05-21

[5]

电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔 [P].

朝长咲子 ;

三宅行一 ;

穗积和贵 ;

中原弘明 ;

柴田泰宏 .

中国专利 :CN104955988B ,2015-09-30

[6]

一种电解铜箔比表面积的测定方法 [P].

张雷 ;

李倩倩 ;

杨红光 ;

庞志君 .

中国专利 :CN113176188A ,2021-07-27

[7]

一种电解铜箔表面处理装置 [P].

李衔洋 ;

谢长江 ;

王永勤 ;

高斌 ;

祁善龙 ;

魏炯堂 .

中国专利 :CN112082357A ,2020-12-15

[8]

电解铜箔及电解铜箔的制造方法 [P].

古曳伦也 .

中国专利 :CN103429793B ,2013-12-04

[9]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

陈祥浩 ;

张杰 ;

朱红波 ;

杨红光 ;

金荣涛 .

中国专利 :CN116397289B ,2025-11-28

[10]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

张杰 ;

杨红光 ;

金荣涛 ;

罗利民 ;

庞志君 .

中国专利 :CN115386926A ,2022-11-25

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