一种压接式IGBT模块的热阻测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410798041.3

申请日：

2024-06-20

公开(公告)号：

CN118707280A

公开(公告)日：

2024-09-27

发明(设计)人：

马凯李盈谭令其江链涛郭清胡建力林氦张军明沈洋羿盛况

申请人：

广东电网有限责任公司电力科学研究院浙江大学

申请人地址：

510080 广东省广州市越秀区东风东路水均岗8号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289

代理人：

郜洪祥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20240620
2024-09-27	公开	公开

共 50 条

[41]

一种压接型IGBT单芯片温敏参数的测量装置及测量方法 [P].

马凯 ;

李盈 ;

谭令其 ;

江链涛 ;

郭清 ;

胡建力 ;

林氦 ;

张军明 ;

沈洋羿 ;

盛况 .

中国专利 :CN118759333A ,2024-10-11

[42]

一种接触热阻测量结构及其测量方法 [P].

张婕 ;

张佳斌 .

中国专利 :CN113155895A ,2021-07-23

[43]

一种压接式IGBT模块换流测试装置 [P].

余琼 ;

周见豪 ;

王君会 ;

黄炎思 ;

易荣 ;

张海涛 ;

鲁挺 .

中国专利 :CN112540279B ,2021-03-23

[44]

一种压接式IGBT模块加热装置和系统 [P].

肖磊石 ;

盛超 ;

卢启付 ;

张健 ;

唐酿 ;

黄辉 ;

骆潘钿 .

中国专利 :CN210381332U ,2020-04-21

[45]

一种MOSFET功率模块结温和热阻的测量方法及系统 [P].

崔潆心 ;

巩守来 ;

徐现刚 ;

韩吉胜 .

中国专利 :CN120993160A ,2025-11-21

[46]

一种芯片独立成型的压接式IGBT模块及其制备方法 [P].

王亮 ;

林仲康 ;

田丽纷 ;

韩荣刚 ;

唐新灵 ;

石浩 ;

张朋 ;

李现兵 ;

张喆 ;

武伟 .

中国专利 :CN108183090A ,2018-06-19

[47]

一种压接式IGBT模块及功率半导体器件 [P].

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李寒 ;

彭勇殿 ;

吴义伯 ;

董国忠 ;

康强 ;

张文浩 ;

王玉麒 .

中国专利 :CN113053831A ,2021-06-29

[48]

一种适用于压接型IGBT器件的热阻测试装置及方法 [P].

邓二平 ;

孙鸿禹 ;

孙远 ;

吴立信 .

中国专利 :CN118914797A ,2024-11-08

[49]

一种用于压接式IGBT模块的弹性多孔结构电极 [P].

谈震 ;

李现兵 ;

武伟 ;

贺定勇 ;

曾勇 ;

张晓雅 ;

王曾洁 ;

王国红 ;

周正 ;

吴旭 .

中国专利 :CN108376702B ,2018-08-07

[50]

一种功率半导体器件内部接触热阻测量方法及测量夹具 [P].

邓二平 ;

张朋 ;

赵志斌 ;

黄永章 .

中国专利 :CN105911447A ,2016-08-31

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