一种压接式IGBT模块的热阻测量方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410798041.3
申请日
2024-06-20
公开(公告)号
CN118707280A
公开(公告)日
2024-09-27
发明(设计)人
马凯 李盈 谭令其 江链涛 郭清 胡建力 林氦 张军明 沈洋羿 盛况
申请人
广东电网有限责任公司电力科学研究院 浙江大学
申请人地址
510080 广东省广州市越秀区东风东路水均岗8号
IPC主分类号
G01R31/26
IPC分类号
代理机构
杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289
代理人
郜洪祥
法律状态
实质审查的生效
国省代码
浙江省 杭州市
引用
下载
收藏
共 50 条
[21]
一种IGBT热阻测量电路和装置 [P]. 
姬煜轲 ;
侯婷 ;
何智鹏 ;
李凌飞 ;
杨煜 ;
李岩 .
中国专利 :CN213122184U ,2021-05-04
[22]
一种双面散热模块的结壳热阻测量方法和装置 [P]. 
梁琳 ;
涂刘煜 .
中国专利 :CN120427685A ,2025-08-05
[23]
一种压接式IGBT模块多物理场耦合仿真方法 [P]. 
何智鹏 ;
马定坤 ;
侯婷 ;
姬煜轲 ;
李巍巍 ;
李岩 ;
许树楷 ;
王见鹏 ;
段子越 ;
苟浪中 ;
王来利 .
中国专利 :CN110245414A ,2019-09-17
[24]
一种多层导热材料热阻测量方法 [P]. 
郭春生 ;
万宁 ;
冯士维 ;
张燕峰 ;
石磊 ;
史冬 .
中国专利 :CN103105410A ,2013-05-15
[25]
一种用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装 [P]. 
张强 .
中国专利 :CN104655999A ,2015-05-27
[26]
热阻测量装置、测量方法及热阻预测方法 [P]. 
祝渊 ;
徐誉戈 ;
池福新 .
中国专利 :CN121141740A ,2025-12-16
[27]
一种LED散热模块总热阻测量方法及测量系统 [P]. 
张建新 ;
王巍 ;
牛萍娟 ;
王景祥 ;
刘涛 ;
代静 ;
李松宇 ;
付豪 ;
张东 .
中国专利 :CN103630851A ,2014-03-12
[28]
一种压接式IGBT模块封装装置 [P]. 
姜维宾 ;
郭家良 .
中国专利 :CN114883273B ,2022-08-09
[29]
一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P]. 
陈俊 ;
黎小林 ;
许树楷 ;
李继鲁 ;
窦泽春 ;
刘国友 ;
彭勇殿 ;
肖红秀 .
中国专利 :CN205723548U ,2016-11-23
[30]
一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构 [P]. 
陈俊 ;
黎小林 ;
许树楷 ;
李继鲁 ;
窦泽春 ;
刘国友 ;
彭勇殿 ;
肖红秀 .
中国专利 :CN105957888A ,2016-09-21