半導体装置の製造方法および半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20220162340

申请日：

2022-10-07

公开(公告)号：

JP2024055418A

公开(公告)日：

2024-04-18

发明(设计)人：

MINAMI KAZUHIKO HIRANO TOMOYA NAKAKO TAKEO ISHIKAWA MASARU

申请人：

RESONAC HOLDINGS CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[41]

金属粉末の製造方法および製造装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004030853A1 ,2006-02-02

[42]

金属粒子の製造方法および製造装置[ja] [P].

日本专利 :JP6770323B2 ,2020-10-14

[43]

金属粒子の製造装置および製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025000360A ,2025-01-07

[44]

カーボンナノチューブ膜を用いる半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009031349A1 ,2010-12-09

[45]

樹脂組成物、硬化物及び半導体部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020070806A1 ,2021-09-02

[46]

金属粒子の分散溶液および接合構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6284510B2 ,2018-02-28

[47]

金属粒子ペースト、これを用いた硬化物、および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6132716B2 ,2017-05-24

[48]

パワー半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6736132B1 ,2020-08-05

[49]

導電性シートおよびその製造方法、並びに、導電性組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019188023A1 ,2021-03-18

[50]

金属担持担体の製造方法および金属担持担体前駆体[ja] [P].

IKEDA YASUYUKI ;

TERADA KENJI ;

MIZUKOSHI HIROSHI .

日本专利 :JP2024140616A ,2024-10-10

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