エッチング方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220119573

申请日：

2022-07-27

公开(公告)号：

JP2024017128A

公开(公告)日：

2024-02-08

发明(设计)人：

KOGA OSAMU

申请人：

TOPPAN HOLDINGS INC

申请人地址：

IPC主分类号：

C23F1/18

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

酸化スズ膜用エッチング液[ja] [P].

SENOO SHUNSAKU ;

SHIRAHAMA YUJI .

日本专利 :JP2024051805A ,2024-04-11

[2]

エッチング液組成物、多層膜のエッチング方法、並びに表示装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017537222A ,2017-12-14

[3]

シリコン半導体基板のエッチング方法、半導体装置の製造方法およびエッチング液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019230833A1 ,2021-06-24

[4]

ポリシリコンをエッチングするための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025519682A ,2025-06-26

[5]

エッチング液、補給液、及び配線形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014171174A1 ,2017-02-16

[6]

選択的ウェットエッチング組成物および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024539203A ,2024-10-28

[7]

プラスチック基板の少なくとも１つの表面をエッチングする方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024508288A ,2024-02-26

[8]

酸化アルミニウム膜用のエッチング液と、当該エッチング液を用いた薄膜半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014171054A1 ,2017-02-16

[9]

インクジェット印刷装置およびエッチング金属板の製造装置[ja] [P].

日本专利 :JP6700010B2 ,2020-05-27

[10]

マスキング硬化膜除去装置およびエッチング金属板の製造装置[ja] [P].

日本专利 :JP6659278B2 ,2020-03-04

← 1 2 3 4 5 →