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碳化硅外延生长承载装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420642548.5
申请日
:
2024-03-29
公开(公告)号
:
CN222119469U
公开(公告)日
:
2024-12-06
发明(设计)人
:
高伟
韩景瑞
丁雄傑
扆书樵
李锡光
申请人
:
广东天域半导体股份有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼
IPC主分类号
:
C30B25/12
IPC分类号
:
C30B29/36
C23C16/458
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
陈进芳
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-06
授权
授权
共 50 条
[21]
碳化硅半导体的外延生长装置
[P].
藤林裕明
论文数:
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
藤林裕明
;
星真一
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
星真一
;
竹内有一
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
竹内有一
;
上原准市
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
上原准市
;
津野拓海
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
津野拓海
.
日本专利
:CN120608323A
,2025-09-09
[22]
一种碳化硅外延生长装置
[P].
钮应喜
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钮应喜
;
杨霏
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杨霏
;
于坤山
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于坤山
.
中国专利
:CN103556219A
,2014-02-05
[23]
一种碳化硅外延生长装置
[P].
蒲勇
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蒲勇
;
赵鹏
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赵鹏
;
卢勇
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卢勇
;
施建新
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施建新
.
中国专利
:CN114059164A
,2022-02-18
[24]
一种碳化硅外延生长装置
[P].
蒲勇
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蒲勇
;
赵鹏
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赵鹏
;
卢勇
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卢勇
;
施建新
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施建新
.
中国专利
:CN114150381A
,2022-03-08
[25]
碳化硅的外延生长方法
[P].
伊藤涉
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伊藤涉
;
蓝乡崇
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蓝乡崇
;
藤本辰雄
论文数:
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藤本辰雄
.
中国专利
:CN107075728A
,2017-08-18
[26]
单晶碳化硅外延生长用供料件和单晶碳化硅的外延生长方法
[P].
鸟见聪
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鸟见聪
;
野上晓
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野上晓
;
松本强资
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松本强资
.
中国专利
:CN103270203B
,2013-08-28
[27]
碳化硅生长装置
[P].
许成凯
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许成凯
;
陈俊宏
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陈俊宏
;
李兆颖
论文数:
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李兆颖
.
中国专利
:CN217757756U
,2022-11-08
[28]
碳化硅生长装置
[P].
汪良
论文数:
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汪良
;
张洁
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张洁
;
王旻峰
论文数:
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王旻峰
.
中国专利
:CN214572360U
,2021-11-02
[29]
一种碳化硅外延生长环形夹具
[P].
姚力军
论文数:
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机构:
晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司
晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司
姚力军
;
费磊
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机构:
晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司
晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司
费磊
;
边逸军
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机构:
晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司
晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司
边逸军
;
左万胜
论文数:
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机构:
晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司
晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司
左万胜
.
中国专利
:CN221721003U
,2024-09-17
[30]
一种碳化硅外延生长反应室
[P].
冯淦
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冯淦
;
赵建辉
论文数:
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赵建辉
.
中国专利
:CN203569238U
,2014-04-30
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