一种SIC晶锭的激光切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420303226.8

申请日：

2024-02-19

公开(公告)号：

CN221910279U

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

敖林苗志梅姚磊敖建赵东

申请人：

四川蓝辉先进新材料科技有限公司

申请人地址：

622669 四川省绵阳市安州区界牌镇龙界路南段2号21幢2号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70

代理机构：

成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242

代理人：

王宏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种具有防护结构的SiC晶圆激光切割装置 [P].

孙大海 ;

钱少杰 .

中国专利 :CN217142761U ,2022-08-09

[2]

一种具有快速定位结构的SiC晶圆激光切割装置 [P].

钱少杰 ;

孙大海 .

中国专利 :CN217142764U ,2022-08-09

[3]

一种激光晶圆切割装置 [P].

张少波 .

中国专利 :CN207577693U ,2018-07-06

[4]

一种激光晶圆切割装置 [P].

陆孙华 .

中国专利 :CN211162433U ,2020-08-04

[5]

晶锭线切割装置 [P].

郡司拓 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN203046010U ,2013-07-10

[6]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN209919117U ,2020-01-10

[7]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

程元存 .

中国专利 :CN223222674U ,2025-08-15

[8]

一种连续切割的激光切割装置 [P].

周振标 .

中国专利 :CN217452591U ,2022-09-20

[9]

一种SiC晶锭剥离装置及剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118577973A ,2024-09-03

[10]

一种晶圆激光切割对准装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053340U ,2021-04-27

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