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一种具有防护结构的SiC晶圆激光切割装置
被引:0
申请号
:
CN202221033454.5
申请日
:
2022-04-29
公开(公告)号
:
CN217142761U
公开(公告)日
:
2022-08-09
发明(设计)人
:
孙大海
钱少杰
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区泰山路688号
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K26402
B23K2670
代理机构
:
苏州三英知识产权代理有限公司 32412
代理人
:
潘时伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种具有快速定位结构的SiC晶圆激光切割装置
[P].
钱少杰
论文数:
0
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0
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0
钱少杰
;
孙大海
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孙大海
.
中国专利
:CN217142764U
,2022-08-09
[2]
一种具有防护机构的晶圆激光切割机
[P].
朱万杰
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0
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机构:
苏州思达优科技有限公司
苏州思达优科技有限公司
朱万杰
.
中国专利
:CN222944730U
,2025-06-06
[3]
一种晶圆片的激光切割装置
[P].
陈义红
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陈义红
;
李贵林
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李贵林
;
陈聪
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陈聪
;
李陵江
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李陵江
.
中国专利
:CN209919117U
,2020-01-10
[4]
一种晶圆片的激光切割装置
[P].
程元存
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机构:
苏州弘楷晟智能科技有限公司
苏州弘楷晟智能科技有限公司
程元存
.
中国专利
:CN223222674U
,2025-08-15
[5]
一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构
[P].
巩铁建
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巩铁建
;
陶为银
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陶为银
.
中国专利
:CN213053309U
,2021-04-27
[6]
一种晶圆片激光切割装置
[P].
何建军
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何建军
;
沈桂英
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沈桂英
;
赵有文
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赵有文
.
中国专利
:CN218016382U
,2022-12-13
[7]
一种晶圆片激光切割装置
[P].
卢凯
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卢凯
;
韦胜
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韦胜
;
盛育
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0
盛育
.
中国专利
:CN213497235U
,2021-06-22
[8]
晶圆激光切割用晶圆片固定结构
[P].
潘潘
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潘潘
;
李宝
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李宝
.
中国专利
:CN215699007U
,2022-02-01
[9]
一种SIC晶锭的激光切割装置
[P].
敖林
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机构:
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
敖林
;
苗志梅
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机构:
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
苗志梅
;
姚磊
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机构:
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
姚磊
;
敖建
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机构:
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
敖建
;
赵东
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机构:
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
四川蓝辉先进新材料科技有限公司
赵东
.
中国专利
:CN221910279U
,2024-10-29
[10]
一种激光晶圆切割装置
[P].
张少波
论文数:
0
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张少波
.
中国专利
:CN207577693U
,2018-07-06
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