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半导体功率器件的终端保护结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311218614.2
申请日：
2023-09-20
公开(公告)号：
CN117253903B
公开(公告)日：
2024-10-29
发明(设计)人：
禹小军
杭华
刘伟
申请人：
民华微（上海）电子科技有限公司
申请人地址：
200439 上海市宝山区逸仙路1328号6号楼3楼
IPC主分类号：
H01L29/06
IPC分类号：
H01L21/329
H01L29/861
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
郭四华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/06申请日:20230920 |
| 2024-10-29 | 授权 | 授权 |