共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体功率器件的终端保护结构的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311218540.2
申请日：
2023-09-20
公开(公告)号：
CN117153863B
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
禹小军
杭华
刘伟
申请人：
民华微（上海）电子科技有限公司
申请人地址：
200439 上海市宝山区逸仙路1328号6号楼3楼
IPC主分类号：
H01L29/06
IPC分类号：
H01L21/329
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
郭四华
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 授权 | 授权 |