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半导体功率器件的终端结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010670054.4
申请日：
2020-07-13
公开(公告)号：
CN113937149A
公开(公告)日：
2022-01-14
发明(设计)人：
龚轶
刘伟
毛振东
徐真逸
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405-406
IPC主分类号：
H01L2906
IPC分类号：
H01L2940
H01L21265
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孟金喆
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20200713 |
| 2022-01-14 | 公开 | 公开 |