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半导体功率器件的终端结构及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510952801.6
申请日
:
2025-07-10
公开(公告)号
:
CN120980929A
公开(公告)日
:
2025-11-18
发明(设计)人
:
孙博韬
修德琦
张园览
申请人
:
清纯半导体(宁波)有限公司
申请人地址
:
315336 浙江省宁波市慈溪市杭州湾新区玉海东路136号42#栋
IPC主分类号
:
H10D62/10
IPC分类号
:
H10D62/60
H10D62/00
H10D30/60
H10D30/01
代理机构
:
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
:
吴大建;杨娟
法律状态
:
公开
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-18
公开
公开
2025-12-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 62/10申请日:20250710
共 50 条
[1]
半导体功率器件的终端结构及其制备方法
[P].
孙博韬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
清纯半导体(宁波)有限公司
清纯半导体(宁波)有限公司
孙博韬
;
张园览
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
清纯半导体(宁波)有限公司
清纯半导体(宁波)有限公司
张园览
;
张志朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
清纯半导体(宁波)有限公司
清纯半导体(宁波)有限公司
张志朋
.
中国专利
:CN119364827A
,2025-01-24
[2]
半导体功率器件及其制备方法
[P].
余开庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
余开庆
;
曾祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
曾祥
;
彭天智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
彭天智
;
杨文敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
杨文敏
;
张正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
张正
;
谭宇璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
谭宇璐
;
李恬恬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
李恬恬
.
中国专利
:CN121057264A
,2025-12-02
[3]
半导体功率器件、半导体功率器件的终端结构及其制作方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN108039361A
,2018-05-15
[4]
半导体功率器件、半导体功率器件的终端结构及其制作方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN107994067A
,2018-05-04
[5]
半导体功率器件的终端结构、半导体功率器件及其制作方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN108063159A
,2018-05-22
[6]
半导体功率器件及其制备方法
[P].
余开庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
余开庆
;
曾祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
曾祥
;
彭天智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
彭天智
;
杨文敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
杨文敏
;
张正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
张正
;
谭宇璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
谭宇璐
;
李恬恬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
李恬恬
.
中国专利
:CN121194496A
,2025-12-23
[7]
半导体功率器件的终端结构及其制造方法
[P].
周鸣涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
民华微(上海)电子科技有限公司
民华微(上海)电子科技有限公司
周鸣涛
;
禹小军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
民华微(上海)电子科技有限公司
民华微(上海)电子科技有限公司
禹小军
.
中国专利
:CN119300440A
,2025-01-10
[8]
半导体功率器件的终端结构及其制造方法
[P].
龚轶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚轶
;
刘伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘伟
;
毛振东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
毛振东
;
徐真逸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐真逸
.
中国专利
:CN113937149A
,2022-01-14
[9]
半导体功率器件的终端结构及其制造方法
[P].
高文玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高文玉
;
孙娜
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙娜
;
陈智勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈智勇
.
中国专利
:CN106803515A
,2017-06-06
[10]
半导体功率器件的终端结构及其制造方法
[P].
周鸣涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
民华微(上海)电子科技有限公司
民华微(上海)电子科技有限公司
周鸣涛
;
禹小军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
民华微(上海)电子科技有限公司
民华微(上海)电子科技有限公司
禹小军
.
中国专利
:CN119300440B
,2025-10-10
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