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一种测试半导体芯片的芯片插座
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410534075.1
申请日：
2024-04-30
公开(公告)号：
CN118348394B
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
李北印
沈红星
陈泳宇
王超群
申请人：
弘润半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
G01R31/26
G01R1/04
代理机构：
苏州君磊知识产权代理事务所(普通合伙) 32695
代理人：
黄新民
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240430 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |
| 2024-07-16 | 公开 | 公开 |