一种半导体用高韧性键合丝

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420501142.5

申请日：

2024-03-15

公开(公告)号：

CN222042168U

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

彭庶瑶霍建平彭晓飞

申请人：

江西蓝微电子科技有限公司

申请人地址：

343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区

IPC主分类号：

B65H49/20

IPC分类号：

H01L23/48 B65H75/18

代理机构：

昆明合众智信知识产权事务所 53113

代理人：

刘家河

法律状态：

授权

国省代码：

江西省吉安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体用高韧性键合丝 [P].

程平 .

中国专利 :CN216733292U ,2022-06-14

[2]

一种半导体用键合丝 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

任智 .

中国专利 :CN204067342U ,2014-12-31

[3]

一种半导体用键合丝 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

任智 .

中国专利 :CN204067343U ,2014-12-31

[4]

一种半导体用超细铜基键合丝 [P].

林江楠 .

中国专利 :CN208093551U ,2018-11-13

[5]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668181A ,2020-09-15

[6]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668182A ,2020-09-15

[7]

一种基于银基键合丝的半导体键合工艺 [P].

乜辉 ;

刘堂军 ;

高山 .

中国专利 :CN111106021A ,2020-05-05

[8]

一种半导体器件连接用键合丝 [P].

彭庶瑶 ;

霍建平 ;

彭晓飞 .

中国专利 :CN221970966U ,2024-11-08

[9]

一种通过绝缘键合丝连接的半导体封装件 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN201191608Y ,2009-02-04

[10]

半导体封装用键合丝生产设备 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN101572135A ,2009-11-04

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