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半导体器件及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411058435.1
申请日：
2024-08-02
公开(公告)号：
CN119028947A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
许晋豪
郑安皓
林彦良
萧茹雄
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L23/528
IPC分类号：
H01L23/522
H01L23/535
H01L23/48
H01L23/488
H01L21/768
H01L21/48
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/528申请日:20240802 |
| 2024-11-26 | 公开 | 公开 |