半导体发光装置和半导体发光装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410600963.9

申请日：

2024-05-15

公开(公告)号：

CN119008813A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

筱田明人

申请人：

罗姆股份有限公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/52 H01L33/00

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;王昊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体发光装置和半导体发光装置的制造方法 [P].

筱田明人 .

日本专利 :CN119008812A ,2024-11-22

[2]

半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法和发光装置 [P].

篠原裕直 ;

平野健介 .

中国专利 :CN103227259B ,2013-07-31

[3]

半导体发光装置、半导体元件及半导体发光装置的制造方法 [P].

池原正博 .

中国专利 :CN1992364A ,2007-07-04

[4]

半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法 [P].

伊延元孝 ;

山田元量 ;

镰田和宏 .

中国专利 :CN103199178B ,2013-07-10

[5]

半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法 [P].

伊延元孝 ;

山田元量 ;

镰田和宏 .

中国专利 :CN101794855B ,2010-08-04

[6]

半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法 [P].

安藤宪 .

中国专利 :CN106920791A ,2017-07-04

[7]

半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法 [P].

渡边大辅 .

日本专利 :CN119404617A ,2025-02-07

[8]

半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法 [P].

井手义行 ;

龟井英德 ;

米仓勇 ;

小原邦彦 ;

中原光一 ;

中津浩二 ;

远矢嘉郎 ;

北园俊郎 ;

前田俊秀 ;

小屋贤一 ;

白幡孝洋 .

中国专利 :CN101855735A ,2010-10-06

[9]

注入装置、半导体发光装置、制造装置和半导体发光装置的制造方法 [P].

幡俊雄 ;

立田英明 ;

田头弘 ;

森本泰司 .

中国专利 :CN101118941A ,2008-02-06

[10]

半导体发光元件和半导体发光装置 [P].

村山雅洋 ;

石合善徳 ;

菊地雄一郎 .

中国专利 :CN104300066A ,2015-01-21

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