一种半导体硅片加工用蚀刻装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110026233.9

申请日：

2021-01-08

公开(公告)号：

CN112687590B

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

祝凯

申请人：

开化晶芯电子有限公司

申请人地址：

324300 浙江省衢州市开化县华埠镇江东南路2号405(自主申报)

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/306 B05B9/04

代理机构：

温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390

代理人：

虞乘乘

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省衢州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体硅片加工用蚀刻装置 [P].

祝凯 .

中国专利 :CN112687590A ,2021-04-20

[2]

一种半导体硅片蚀刻装置 [P].

刘婷婷 .

中国专利 :CN111916377A ,2020-11-10

[3]

一种半导体硅片表面蚀刻装置 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN215183877U ,2021-12-14

[4]

一种半导体硅片用蚀刻槽 [P].

谢信韦 ;

曾宪兰 ;

黄金 ;

张奇飞 .

中国专利 :CN217239402U ,2022-08-19

[5]

一种半导体芯片加工用蚀刻装置 [P].

刘斌 ;

谢明玲 ;

孟双艳 ;

员朝鑫 ;

强进 .

中国专利 :CN222953046U ,2025-06-06

[6]

一种IC半导体芯片加工用蚀刻装置 [P].

付国杨 ;

胡伟 ;

陈红 .

中国专利 :CN120709193A ,2025-09-26

[7]

一种半导体硅片蚀刻槽 [P].

王天峰 .

中国专利 :CN204029779U ,2014-12-17

[8]

一种半导体芯片加工用蚀刻装置 [P].

邵文庆 ;

刘亚飞 ;

李圆圆 .

中国专利 :CN221708670U ,2024-09-13

[9]

一种半导体芯片加工用蚀刻装置 [P].

郑颖 .

中国专利 :CN220718085U ,2024-04-05

[10]

一种半导体加工用硅片脱胶装置 [P].

陈启鑫 ;

王林 ;

沈正军 .

中国专利 :CN220963249U ,2024-05-14

← 1 2 3 4 5 →