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半导体器件的漂移阱中的宽带隙材料
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410496334.6
申请日
:
2024-04-24
公开(公告)号
:
CN118866960A
公开(公告)日
:
2024-10-29
发明(设计)人
:
E·艾舒恩
申请人
:
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址
:
美国德克萨斯州
IPC主分类号
:
H01L29/78
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L21/336
代理机构
:
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245
代理人
:
袁策
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-29
公开
公开
共 50 条
[1]
宽带隙半导体器件
[P].
世亨·柳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沃孚半导体公司
沃孚半导体公司
世亨·柳
.
美国专利
:CN112534586B
,2025-03-04
[2]
宽带隙半导体器件
[P].
世亨·柳
论文数:
0
引用数:
0
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0
世亨·柳
.
中国专利
:CN112534586A
,2021-03-19
[3]
宽带隙半导体器件
[P].
上野胜典
论文数:
0
引用数:
0
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0
上野胜典
.
中国专利
:CN101877529A
,2010-11-03
[4]
宽带隙半导体中的功率器件
[P].
小詹姆斯·艾伯特·库珀
论文数:
0
引用数:
0
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0
小詹姆斯·艾伯特·库珀
;
迈克尔·R·梅洛奇
论文数:
0
引用数:
0
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迈克尔·R·梅洛奇
;
贾亚拉玛·谢诺伊
论文数:
0
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0
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贾亚拉玛·谢诺伊
;
简·斯皮茨
论文数:
0
引用数:
0
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0
简·斯皮茨
.
中国专利
:CN1156017C
,2001-03-07
[5]
宽带隙半导体器件
[P].
丹尼尔·屈克
论文数:
0
引用数:
0
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0
丹尼尔·屈克
;
托马斯·艾兴格尔
论文数:
0
引用数:
0
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托马斯·艾兴格尔
;
弗朗茨·希尔勒
论文数:
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弗朗茨·希尔勒
;
安东·毛德
论文数:
0
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0
安东·毛德
.
中国专利
:CN106449728A
,2017-02-22
[6]
包括邻近隔离结构的多孔半导体材料的半导体器件
[P].
S·M·潘迪
论文数:
0
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0
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
S·M·潘迪
;
R·克里希纳萨米
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
R·克里希纳萨米
.
美国专利
:CN118380469A
,2024-07-23
[7]
宽带隙半导体器件和用于形成宽带隙半导体器件的方法
[P].
T.艾兴格
论文数:
0
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0
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0
T.艾兴格
;
G.雷舍尔
论文数:
0
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0
G.雷舍尔
;
M.施塔特米勒
论文数:
0
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0
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0
M.施塔特米勒
.
中国专利
:CN110349853A
,2019-10-18
[8]
半导体器件的阱区
[P].
詹姆斯·B·伯尔
论文数:
0
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詹姆斯·B·伯尔
;
迈克·飞尔汗
论文数:
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0
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0
迈克·飞尔汗
.
中国专利
:CN101604663B
,2009-12-16
[9]
半导体器件的阱区
[P].
詹姆斯·B·伯尔
论文数:
0
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0
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詹姆斯·B·伯尔
;
迈克·飞尔汗
论文数:
0
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0
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0
迈克·飞尔汗
.
中国专利
:CN1732571A
,2006-02-08
[10]
宽带隙半导体器件的冷却
[P].
B.阿戈斯蒂尼
论文数:
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B.阿戈斯蒂尼
;
D.托雷辛
论文数:
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D.托雷辛
;
F.阿戈斯蒂尼
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F.阿戈斯蒂尼
;
M.哈伯特
论文数:
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M.哈伯特
;
M.拉希莫
论文数:
0
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0
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0
M.拉希莫
.
中国专利
:CN107452697A
,2017-12-08
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