半导体器件的漂移阱中的宽带隙材料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410496334.6
申请日
2024-04-24
公开(公告)号
CN118866960A
公开(公告)日
2024-10-29
发明(设计)人
E·艾舒恩
申请人
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址
美国德克萨斯州
IPC主分类号
H01L29/78
IPC分类号
H01L29/06 H01L21/336
代理机构
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245
代理人
袁策
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
宽带隙半导体器件 [P]. 
世亨·柳 .
美国专利 :CN112534586B ,2025-03-04
[2]
宽带隙半导体器件 [P]. 
世亨·柳 .
中国专利 :CN112534586A ,2021-03-19
[3]
宽带隙半导体器件 [P]. 
上野胜典 .
中国专利 :CN101877529A ,2010-11-03
[4]
宽带隙半导体中的功率器件 [P]. 
小詹姆斯·艾伯特·库珀 ;
迈克尔·R·梅洛奇 ;
贾亚拉玛·谢诺伊 ;
简·斯皮茨 .
中国专利 :CN1156017C ,2001-03-07
[5]
宽带隙半导体器件 [P]. 
丹尼尔·屈克 ;
托马斯·艾兴格尔 ;
弗朗茨·希尔勒 ;
安东·毛德 .
中国专利 :CN106449728A ,2017-02-22
[6]
包括邻近隔离结构的多孔半导体材料的半导体器件 [P]. 
S·M·潘迪 ;
R·克里希纳萨米 .
美国专利 :CN118380469A ,2024-07-23
[7]
宽带隙半导体器件和用于形成宽带隙半导体器件的方法 [P]. 
T.艾兴格 ;
G.雷舍尔 ;
M.施塔特米勒 .
中国专利 :CN110349853A ,2019-10-18
[8]
半导体器件的阱区 [P]. 
詹姆斯·B·伯尔 ;
迈克·飞尔汗 .
中国专利 :CN101604663B ,2009-12-16
[9]
半导体器件的阱区 [P]. 
詹姆斯·B·伯尔 ;
迈克·飞尔汗 .
中国专利 :CN1732571A ,2006-02-08
[10]
宽带隙半导体器件的冷却 [P]. 
B.阿戈斯蒂尼 ;
D.托雷辛 ;
F.阿戈斯蒂尼 ;
M.哈伯特 ;
M.拉希莫 .
中国专利 :CN107452697A ,2017-12-08